合见工软发布下一代EDA智能体及三维设计产品
快讯摘要
EDA(电子设计自动化)上海合见工业软件集团股份有限公司(简称“合见工软”)发布下一代EDA产品矩阵。包括,国内首款专用于数字芯片验证全流程的 EDA 智能体套件、国内首款三维芯片物理设计工具、国产先进工艺节点收敛工具。填补国产EDA在商用级3DIC(三维集成电路)物理设计及EDA智能体等方面的空白,打破了传统EDA工...
快讯信息
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-09-05 04:58
来源归属
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