报道:三星在日本开设先进芯片封装研发中心
快讯摘要
据韩媒ChosunBiz报道,三星电子已在日本横滨开设了一家先进的半导体封装研发中心。 三星之前曾宣布,计划从2024年起的五年内投资约400亿日元,用于扩建该实验室的研究基础设施并加强先进封装技术。Advanced Package Lab将与日本企业、大学和研究机构合作,共同研发下一代封装材料和工艺。三星计划到202...
快讯信息
- 事件国家
- 日本
- 快讯类型
- 突发事件
- 信息来源
- 华尔街见闻
- 当前状态
- 持续更新
- 更新时间
- 2026-09-09 20:04
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