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2026-06-11 19:15
芯联集成:拟投资30.12亿元设立合资公司
芯联集成:拟与杭绍临空签署《关于芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司之合资框架协议》,合资经营芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司作为芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目的实施主体,建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线,主要技术和产品方向为40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。本项目计划总投资约200亿元,其中资本金120亿元(芯联集成拟出资30.12亿元)。
(来自华尔街见闻APP)。
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