金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售

金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售 金辰股份发布股票交易风险提示公告，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查，公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”，项目整体建设周期3年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目内容所涉及设备处于研发阶段，尚未实现对外销售。公司目前生产经营正常，主营业务未发生重大变化，不存在应披露未披露重大事项。