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集邦咨询:AI动能稳健,预估2026年晶圆代工产值年增24.8%,部分制程涨价浮现

来源：华尔街见闻

发布：2026-03-19 14:32

更新：2026-09-10 14:23

阅读：21

状态：持续更新

快讯摘要

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台...

快讯类型：突发事件

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(来自华尔街见闻APP)。

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